Prototipe Smartphone Xiaomi Outfolding Bocor via Twitter: All Details

Prototipe smartphone lipat Xiaomi telah bocor secara online baru-baru ini. Prototipe tersebut, digoda oleh keterangan rahasia Kuba Wojciechowski, mengisyaratkan smartphone Xiaomi dengan kemampuan lipat ke luar. Prototipe terlihat hadir dengan Snapdragon 855 dengan modem X50 untuk dukungan 5G. Keterangan rahasia telah menyebutkan bahwa “perangkat itu sangat rahasia dan sangat sedikit unit yang masuk ke publik”. Paten untuk handset lipat luar pertama kali terlihat pada tahun 2020. Sementara itu, pengujian internal Xiaomi 13, Xiaomi 13 Pro dilaporkan telah dimulai di berbagai negara di Asia.

Dalam bocoran baru-baru ini oleh keterangan rahasia Kuba Wojciechowski melalui Twitter, prototipe ponsel pintar Xiaomi telah terlihat. Seperti disebutkan sebelumnya, prototipe dikatakan datang dengan Snapdragon 855 dengan modem X50 untuk dukungan 5G. Tweet itu juga menyebutkan bahwa smartphone itu “sangat rahasia dan sangat sedikit unit yang masuk ke publik”.

Perlu diingat, paten untuk perangkat pelipat ke luar terlihat pada tahun 2020 oleh letsgodigital.

Sementara itu, perusahaan China tersebut akan meluncurkan seri Xiaomi 13 dan Xiaomi 13, pengujian internal Xiaomi 13 Pro dilaporkan telah dimulai di berbagai negara di Asia. Smartphone dari perusahaan China tersebut diperkirakan akan diluncurkan pada awal 2023. Xiaomi 13 dilaporkan terlihat di situs web Bureau of Indian Standards (BIS) baru-baru ini. Xiaomi 13 dan Xiaomi 13 Pro telah diperkirakan akan dilengkapi dengan pengaturan tiga kamera belakang bersama dengan potongan lubang-lubang sejajar tengah pada layar untuk menampung kamera selfie. Xiaomi 13 Pro dikatakan menampilkan layar E6 LTPO 6,7 inci dengan resolusi 2K.

Xiaomi 13, Xiaomi 13 Pro dapat menggunakan tampilan melengkung. Xiaomi 13 diharapkan berukuran 152,8 x 71,5 x 8,3mm, sedangkan tonjolan kamera membawanya ke ketebalan 10,3mm.